半導體封裝端子
半導體封裝端子材質(zhì):不銹鋼、黃銅、鈹銅、磷銅等
應用行業(yè):電子、芯片封測
半導體封裝端子特點(diǎn):精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
應用行業(yè):電子、芯片封測
半導體封裝端子特點(diǎn):精度高(±0.01mm)易焊接、導電性能好、抗氧化、耐酸堿。
訂購熱線(xiàn):137-1309-8683
汽車(chē)線(xiàn)束端子分類(lèi)
聯(lián)系禾聚